ADPG

製品特徴

耐熱安定性において、通常ダイヤとCBNの中間に位置。
通常ダイヤが高温化で硬度が低下するのに対し、700℃～900℃の領域では、最も高い硬度を維持します。

SKDZ

製品特徴

高強度・高品質のダイヤモンド原材を使用しており、結晶性が高く均一な形状。高強度で優れた耐摩耗性を備えている。

用途

メタルボンド・電着工具に推奨。

粒度範囲

50/60番手－325/400番手

SKDA

製品特徴

高強度・高品質のダイヤモンド原材を使用しており、結晶は不規則な形状。
高強度で破砕性もあるため、あらゆるボンドの工具に対応可能。

用途

メタルボンド、電着工具・ビトリファイドボンド・レジンボンドに推奨。

粒度範囲

50/60番手－325/400番手

SKDB

製品特徴

高品質のダイヤモンド原材を使用しており、結晶は不規則な形状。
破砕性が高く、低い砥粒強度が要求される使用に向く。

用途

ビトリファイドボンド・レジンボンドに推奨。

粒度範囲

50/60番手－325/400番手

SKMD-SSD

製品特徴

SSDはダイヤモンド象嵌結構の亜結晶体で生産しており、結晶は不規則。
微小破砕構造を持ち、表面はつやが少なく、ボンドとの緊密性も良い。

用途

ビトリファイドボンド・レジンボンドに推奨。

粒度範囲

50/60番手－325/400番手　　　　0－0.05μｍ－50μｍ

SKMD-WD

製品特徴

高品質・高強度のダイヤモンド原料を使用しており、強い研削力・分散性・耐摩耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めて少ない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。

用途

ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピングに最適。

粒度範囲

5μｍ－60μｍ

SKMD-PCD/PDC

製品特徴

高品質・高強度のダイヤモンド原料を使用しており、良好な耐熱性・強い耐摩耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めて少ない。
表面処理加工を施して、焼結体の原料としても使われる。

用途

メタルボンド、ダイヤモンド焼結体、脆性材料のラッピングに最適。

粒度範囲

5μｍ－60μｍ

SKMD-AA

製品特徴

高品質・高強度のダイヤモンド原料を使用しており、強い研削力・分散性・耐摩耗性を持っている。個々の粒子は主にブロッキー形状。

用途

メタルボンド、レジンボンドの他、セラミックの研磨・ラッピング、ダイヤモンドペースト、ダイヤモンドスラリの製造等。

粒度範囲

粒度範囲：0－0.05μｍ－50μｍ

SKMD-A

製品特徴

優良品質のダイヤモンド原材を使用しており、独特の整形技術で加工生産している。高強度で破砕性もあり、セラミック・ガラス・超硬などの加工・研磨に適している。

用途

ビトリファイドボンド、レジンボンドダイヤ砥石に最適。

粒度範囲

0－0.05μｍ－50μｍ

SKMD-B

製品特徴

優良品質のダイヤモンド原材を使用しており、適度に高強度で破砕性を持つ。セラミック・ガラス・超硬などの加工・研磨に適している。

用途

ビトリファイドボンド、レジンボンドダイヤ砥石に最適。

粒度範囲

0－0.05μｍ－50μｍ

SKMD-PD(多結晶ダイヤモンドパウダー)

製品特徴

爆発したクラスターダイヤを原材料としており、　より強い研削力・耐摩耗性を持っている。劈開性がなく、単結晶ダイヤよりも数倍高い圧力に耐える事が出来るほか、高い比表面積が無数の切れ刃を整形することにより、より高い研磨力を発揮します。

用途

サファイア・ルビー・ジルコニア・Sic・超硬等のラッピング、ポリッシング。
レジンボンド・ビトリファイドボンドの高機能研磨ホイールに最適。

粒度範囲

0.1μｍ－10μｍ

SKMD-ND(ナノダイヤモンドパウダー)

製品特徴

ナノダイヤモンドは火薬が爆発する時に生じた自由炭素を利用して、暴発波で発生する圧力と温度が作用し、5-20ナノメートルのダイヤモンドを生成する。
個々の粒子はブロッキーで、 優れた耐摩耗性・耐腐食性・熱伝導性を持っており、優れたラッピング性能を持つ。

用途

高品質のラッピング研磨材料として、ＨＤ・ガラス・宝石・セラミック及び硬い合金の加工に最適。

粒度範囲

0.０２μｍ－0.２５μｍ